【ご案内】第57回YJC実装技術セミナー(8/2) 開催

第57回よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）実装技術セミナー
ＷＢＧパワーエレクトロニクス社会実装の現状、課題と展望
～～KAMOME-EXPLOREプロジェクトの成果と方向性～～

【開催趣旨】YJCにおいて進めて来たKAMOMEプロジェクトと現在進めているEXPLOREプロジェクトにおける研究成果を紹介すると共に、将来のパワーデバイス、パワーモジュールの動向とそこにおける材料開発の役割を議論します。熱の取り扱い、実装材料の最先端、社会実装の現状と将来像を展望します。

【主催/協賛】主催：よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）
協賛：(一社)エレクトロニクス実装学会（JIEP）
特定非営利活動法人 サーキットネットワーク（NPO C‐NET）
公益社団法人　化学工学会エレクトロニクス部会

【日時】 2024年8月2日（金）13：00～17：00

【会場】 ZOOMオンライン
(振込を確認の上,前日8月1日（木）までにURLを送信いたします)

【参 加 費】 YJC正会員，JIEP会員，NPO C-NET会員，
化学工学会エレクトロニクス部会員：5,000円、
一般：　　　　　　　　　　　　　　　10,000円
お申し込み後、下記にお振込みをお願いいたします。
振込手数料は参加者負担でお願い致します。
振込銀行:三井住友銀行 (銀行コード0009)
横浜駅前支店 (支店コード547)
口座番号:普通9554996、
口座名:特定非営利活動報人YUVEC　トクヒ）ユーベック
尚、請求書が必要の場合は請求書の宛先、送付先をご連絡下さい。
「後払い」などのご相談も事務局に。

【お申込み】 下記のURLよりお申込み込み下さい。
申込みフォーム

◆アクセス不可の方は下記項目を　YJC事務局 ynugr-yjc@ynu.ac.jp 宛送信下さい。
氏名（フリガナ）、企業名、所属、電話番号、Eメールアドレス、会員資格

【定員/申込締切】　定員：500名
締切：7月26日（金）
（ただし定員に到達次第申込を締切ります）

【プログラム】 （変更する場合があります）

12:50	受付開始
13:00～13:10	『挨拶と事務連絡』　YJC理事長　羽深　等
13:10～13:45	『マイクロプロセッサ，パワーエレクトロニクスにおける熱設計・熱制御』 足利大学工学部創生工学科　教授　西　剛伺氏
13:45～14:20	『WBGパワーモジュール社会実装における諸材料の課題と展望 （YJCにおける活動の紹介と今後）』 横浜国立大学　高橋昭雄　氏
14:20～14:55	『パワー半導体実装用接合技術と高温動作モジュール」』 大同大学工学部電気電子工学科　教授　山田 靖　氏
14:55～15:10	休憩
15:10～15:45	『ＢＮフィラー含有高熱特性樹脂シートを用いたパワーモジュールの評価』 三菱ケミカル㈱ 　澤村敏行　氏
15:45～16:20	『パワーモジュール信頼性におけるシミュレーションの基本と動向』 ㈱先端力学シミュレーション研究所　前澤　祐　氏
16:20～16:55	『パワーモジュールの高放熱化』 三菱電機㈱　西村 隆　氏
16:55～17:00	『挨拶』 YUVEC理事長 山川 隆

【お問合せ先】 YJC事務局   ynugr-yjc@ynu.ac.jp
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特定非営利活動法人YUVEC  https://www.yuvec.org/
よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) https://www.y-jisso.org/
〒240-8501　横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5  横浜国立大学 共同研究推進センター内
Tel：045-340-3981
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