【ご案内】第58回YJC実装技術セミナー(12/5) 開催

第58回よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）実装技術セミナー
パワーエレクトロニクス新材料の今とこれから

【開催趣旨】パワーエレクトロニクスは、気候変動を抑える必須の技術でもあります。新材料が見いだされ、社会実装に向けて研究開発が進められ、さまざまな用途に応用されています。そこで、パワーエレクトロニクス新材料の全体動向、最新の研究開発動向、社会実装とビジネス展開について議論します。

【主催/協賛】主催：よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）
　　　　　　  協賛：(一社)エレクトロニクス実装学会（JIEP）
　　　　　　 特定非営利活動法人 サーキットネットワーク（NPO C‐NET）
　　　　　　 公益社団法人　化学工学会エレクトロニクス部会
　　　　　　 公益社団法人　応用物理学会　先進パワー半導体分科会

【日時】 2024年12月5日（木）13：00～17：00

【会場】 ZOOMオンライン
　　　　(振込を確認の上,前日12月4日（水）までにURLを送信いたします)

【参 加 費】 YJC正会員，JIEP会員，NPO C-NET会員，
　　　　　　 　化学工学会エレクトロニクス部会員：5,000円、
　　　　　　一般：　　　　　　　　　　　　　　　10,000円
　　　　お申し込み後、下記にお振込みをお願いいたします。
　　　　　振込手数料は参加者負担でお願い致します。
　　　　　振込銀行:三井住友銀行 (銀行コード0009)
　　　　　　　横浜駅前支店 (支店コード547)
　　　　　　　口座番号:普通9554996、
　　　　　　　口座名:特定非営利活動報人YUVEC　トクヒ）ユーベック
　　　　尚、請求書が必要の場合は請求書の宛先、送付先をご連絡下さい。
　　　　「後払い」などのご相談も事務局に。

【お申込み】 下記のURLよりお申込み込み下さい。
　　　　　　　　申込みフォーム

◆アクセス不可の方は下記項目を　YJC事務局 ynugr-yjc@ynu.ac.jp 宛送信下さい。
氏名（フリガナ）、企業名、所属、電話番号、Eメールアドレス、会員資格

【定員/申込締切】　定員：500名
　　　　　　　　　  締切：11月27日（水）
　　　　　　　　　　（ただし定員に到達次第申込を締切ります）

【プログラム】 内容、順序を変更する場合があります。
　　　　　　　 質疑が活発な場合、進行が遅れることがあります。

12:50	受付開始
13:00～13:10	『挨拶と事務連絡』　YJC理事長　羽深　等
13:10～13:45	『結晶から見た次世代パワーデバイスの展望～このままで良いのか！日本のSiC～』 グリーンパワー山本研究所　山本秀和　様
13:45～14:20	『パワー半導体用SICウェハの進展と社会展開』 産業技術総合研究所　加藤智久　様
14:20～14:55	『次世代車載用パワー半導体応用戦略』 名古屋大学　山本真義　様
14:55～15:10	休憩
15:10～15:45	『ダイヤモンド半導体デバイス技術の進展』 佐賀大学　嘉数　誠　様
15:45～16:20	『パワーデバイス向け窒化ケイ素セラミックス基板の開発動向とその応用』 東芝マテリアル株式会社　那波　隆之 様
16:20～16:35	【ビジネス紹介】『酸化ガリウム半導体ビジネスの展開』 株式会社ノベルクリスタルテクノロジー 倉又 朗人 様
16:35～16:40	『挨拶』 YUVEC理事長 山川 隆

 

【お問合せ先】 YJC事務局   ynugr-yjc@ynu.ac.jp
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特定非営利活動法人YUVEC  https://www.yuvec.org/
よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) https://www.y-jisso.org/
〒240-8501　横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5  横浜国立大学 共同研究推進センター内
Tel：045-340-3981
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