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2021年11月3日 / 最終更新日時 : 2021年11月8日 佐塚眞弘 三次元実装研究会 【ご案内】三次元実装プレ研究会 ー三次元実装と先端パッケージングを展望するー (2021.11.30開催) YJC(よこはま高度実装技術コンソーシアム/事務局YUVC)は11月30日(火)日本の半導体産業再活性化のキーワードになると期待されている3Dヘテロデバイスに関する産官学共同の研究会(HIYA:Heterogeneous […]