【ご案内】三次元実装プレ研究会　ー三次元実装と先端パッケージングを展望するー　(2021.11.30開催)

YJC（よこはま高度実装技術コンソーシアム／事務局YUVC）は11月30日（火）日本の半導体産業再活性化のキーワードになると期待されている3Dヘテロデバイスに関する産官学共同の研究会(HIYA:Heterogeneous Integration, YOKOHAMA alliance)の結成を目指し、プレ研究会を開催いたします。
本研究会はベルギーのimecで研究実績を積み上げ、本年4月に横浜国大准教授に就任した井上史大先生を中心に、3Dヘテロデバイスの形成とそのプロセスをテーマに産官学連携の活動を行い、半導体装置・材料メーカに対する研究開発貢献・情報提供を行うことを基本理念とします。関心を持つ国内外の大学、官民研究組織、企業が連携して半導体産業に貢献することを目指します。
プレ研究会参加の皆様からもご意見、ご要望を賜りたいと考えます。

三次元実装プレ研究会 ー三次元実装と先端パッケージングを展望するー
日　時 ： 11月30日（火）
14時30分～18時
場　所 ： Zoomによる Web上のオンラインセミナー会場
講演者 ： 井上史大　　　　　　　　 （横浜国立大学准教授）
小柳光正　　　　　　　　 （東北大学名誉教授）
満倉一行　　　　　　　　 （昭和電工マテリアルズ）
Alain Phommahaxay         (imec)

※プログラムの詳細につきましては下記「パンフレット」をご確認頂き、参加お申込みの際は
以下の申込みフォームから必要事項をご入力の上お申込み頂きますようお願いいたします。

　　⇒ 　 パンフレット

　　⇒　 参加申込み

 

＊お預かりした個人情報は三次元実装研究会、YJC、YUVECが事務局であるYUVECの
「個人情報保護方針」 に基づき適正に管理し、本件に関わる事務連絡や今後のご案内に
使わせていただきます。

＊本プレ研究会の開催前、開催後を通じ、三次元実装研究会に関する皆様からのご意見、ご要望を
承りたいと考えます。ご意見、ご要望をお寄せいただける方は下記にてお送りください。

　　⇒　　ご意見、ご要望