【ご案内】第55回YJC実装技術セミナー(7/25) 開催

★★第55回よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）実装技術セミナー★★
　　　テーマ　『ニッポン技術力の底力。次なる最先端技術は？
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　～開発の最前線と課題～』

【主催/協賛】　　　
　　主催：よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）
　　協賛： (一社)エレクトロニクス実装学会（JIEP）
　　特定非営利活動法人 サーキットネットワーク（NPO C‐NET）
　　公益社団法人　化学工学会エレクトロニクス部会

【開催日時】 2023年7月25日(火)
　　講演会　　　　　　　　：13:00～17:30
　　技術交流会（自由参加）：17:00～18:00

【会 場】 ZOOMおよび会場のハイブリッド
　　　　　(振込を確認の上,前日12月7日までにURLを送信いたします)
　　　　リアル会場は横浜国立大学構内会場
　　　　（横浜国立大学 共同研究推進センター内セミナー室を予定）

【参 加 費】 YJC正会員，JIEP会員，NPO C-NET会員，
　　　　　　化学工学会エレクトロニクス部会員：5,000円、
　　　　　　一般：7,000円
　　お申し込み後、下記にお振込みをお願いいたします。
　　　　振込手数料は参加者負担でお願い致します。
　　 　　　振込銀行:三井住友銀行 (銀行コード0009)　
　　　　　　　　　　横浜駅前支店 (支店コード547)
　　　 　　口座番号:普通9554996、
　　　 　　口座名:特定非営利活動報人YUVEC　トクヒ）ユーベック
　　尚、請求書が必要の場合は請求書の宛先、送付先をご連絡下さい。
　　「後払い」などのご相談も事務局に。

【お申込み】 下記のURLよりお申込み込み下さい。
　　　　　　　　申込みフォーム

◆アクセス不可の方は下記項目を YJC事務局 ynugr-yjc@ynu.ac.jp 宛送信下さい。
　氏名（フリガナ）、企業名、所属、電話番号、mailアドレス、
　参加会場（リアル/オンライン）、交流会（参加/不参加）

【定員/申込締切り】　会場50名　オンライン100名　
　　　　　　　　　　（先着順：定員に到達次第申込を締切り）

【プログラム】
（12：50～入場受付）　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　（司会）　　YJC理事　　　     梶田　栄         

13：00～13：05 　　『ご挨拶』　　YJC理事長            羽深　等

1．13：05～13：55　　　　　　
『サイボーグ技術の医用福祉応用』
　            　　　　　　　　国立大学法人　横浜国立大学　准教授    加藤　龍　様

2．13：55～14：45　
『プリント配線板の技術動向と高速伝送に向けた取り組み』　
　　　　　　　　　　　　　株式会社メイコー 　　　　戸田 光昭 氏　様　　　　

　　　　　      　　（休憩）　　　　　　　　　　　　　　　

3． 14：55～15：45
 『5Gの高度化と6Gに向けた最新の取り組み』　
　　　　　　　　　　　　株式会社NTTドコモ　　　     須山　聡　様　       　　　　　

４．15：45～16：35
『チップレットが提案する第３のムーア則』　
　　 ( What should Japan do to create new MONODUKURI ? )　
             　　　ニシダエレクトロニクス実装技術支援     　西田　秀行様　　　　

５．16：35～17：25　
『CASEに向けた自動車・車載機器の動向と実装技術の課題』　　　　
　　　　　　　車載エレクトロニクス実装研究所　　　三宅　敏広　様　

6．17：25～17：30　『閉会挨拶』　YUVEC理事長　　       山川　隆　

 引き続き技術交流会（自由討論、自由参加）

（注：演題は都合により変更になる可能性があります）

　　　　　　　【お問合せ先】 YJC事務局 ynugr-yjc@ynu.ac.jp
　　　　　　　　〒240-8501
　　　　　　　　横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5　横浜国大共同研究推進センター内
　　　　　　　　　Tel：045-340-3981　Fax：045-340-3982